来源: 阅读:- 2020-06-11 04:26:34
一款手机从开始立项,到最终量产上市,快的可能三四个月,慢的一年以上(如iphone),视手机设计的难易程度(平台开发的难易程度,结构设计的难易程度等),公司的产品开发策略及对质量标准的要求等不同,从而导致产品上市时间不一样;各公司的设计流程大同小异,大公司的流程详细而复杂一些,小公司(很多方案公司,集成公司)本身也都不具备完成整个项目的能力,往往只能做其中的部分(ID/MD设计或PCBA集成),总的来说,整个手机开发过程(与结构相关部分)大致如下:
1.项目立项
项目立项时产品规划部门提供产品定义给各部门,其中主要包括此产品的主要工作频段(电信机还是移动机还是全网通),使用什么平台,使用什么LCD,多少像素的摄像头,产品要求的大致长宽厚尺寸等;
2.主板堆叠
也叫PCB LAYOUT或Architechure,主要就是把主要所有关键器件(如听筒,喇叭,摄像头,LCD,电池等)摆到主板上,然后发给硬件的layout工程师摆硬件上需要的器件,这个过程是结构和硬件工程师相互讨论不断完善的过程,可能需要反复沟通多次,不但要把所有器件都能摆放到主板上,还要满足结构,硬件,天线,音频等各部门的要求;(如果是直接买成熟的PCBA,就不存在这个过程);
3.ID设计
ID设计和前面的主板堆叠时可以并行的, ID设计主要是做CMF(color,metarial,finish)文件和3D master, 很多大公司都有做ID创意储备,,等主板堆叠好后直接把设计好的3D(也有的公司直接是结构建模)套上去,然后检查一下各位置的空间是否足够,如果空间足够,结构工程师就可以开始结构设计了;
4.结构设计
这应该是结构工程师前期工作最主要的部分,小公司为省成本,赶进度,一周内就可以完成的;大公司的流程完善一些,在设计过程中增加了评审,检讨环节,大致可分为框架设计(拆件),细节设计,整机评审几个环节,整儿时间约在两周至一个月之间;主要工作说到底就是两个:各零件定位与配合;就是把PCBA上所有零件都固定好,配合好,同时保证整机的强度及可靠性。至于是先做哪个零件的定位,主要看各工程师的习惯了;
5.开模及T0试模;
结构设计完成后,接下来就是让模厂按3D图开模了,这之前的一些评审工作就不详细说明了(内部评审,跨部门评审,模厂评审等),都是为了让设计更加完善,减少后续的改动;模厂开模后十五天左右,就是试模看到样品了;在开模期间,结构工程师需要整理所有零件的详细的2D图,BOM表等;
6.试产及改模
根据项目进度,安排试产,根据试产反馈的问题点及可靠性测试出现的问题,也有一些问题是配合其他部门改动而做的改动(比如PCB调整),结构需要做一些调整,一般都需要修改2~3次,每次修改后都需要试产验证,这个时间需要2~3个月;
7.量产
经过几次试产,改模,验证,绝大部分问题都已经解决了,对质量要求严格的公司甚至要求零缺陷,这是对结构工程师的能力提出的挑战,反复验证改模的时间更长;当所有问题都解决后,就可以批量生产了,过不了多久就可以看到结构工程师辛苦的成果了;
以上是手机结构开发的大致流程,中间还有一些细节过程就不具体详述了(如手板制作,模具报价等),很多公司对新员工还有流程培训,只要跟一个项目,流程基本就清楚了;
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